EE的定義電氣工程（EE）是現(xiàn)代科技領(lǐng)域的核心學(xué)科之一。EE專業(yè)現(xiàn)在是個(gè)非常熱門的專業(yè)，不僅僅在是這樣，在美國(guó)的留學(xué)申請(qǐng)中,更明顯的體現(xiàn)出這點(diǎn)。

隨著科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，21世紀(jì)的電氣工程涵蓋了幾乎所有與電子、光子有關(guān)的工程行為。

美國(guó)EE專業(yè)熱門分支解析：

在EE的大方向下，下面也是有很多的分支的，比如：

1、Telecommunication systems and computer networks研究?jī)?nèi)容：

通訊與網(wǎng)絡(luò)是目前很熱門的學(xué)科方向之一，主要包括無線網(wǎng)絡(luò)與光網(wǎng)絡(luò)，移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)，量子與光通訊，信息理論，網(wǎng)絡(luò)安全，網(wǎng)絡(luò)協(xié)議與體系結(jié)構(gòu)，交互式通訊，INTERNET運(yùn)行性能建模與分析，開放式可編程網(wǎng)絡(luò)，路由算法，多點(diǎn)傳送協(xié)議，網(wǎng)絡(luò)電話學(xué)，網(wǎng)絡(luò)中的差錯(cuò)控制理論及應(yīng)用，多維信息與通訊理論，網(wǎng)絡(luò)仿真工具，網(wǎng)絡(luò)分析，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)；信息的特征提取、傳送、存儲(chǔ)及各種介質(zhì)下的信息網(wǎng)絡(luò)化問題，包括大氣、空間、光釬、電纜等介質(zhì)等。

本方向與信號(hào)處理，計(jì)算機(jī)，控制與光學(xué)等廣泛交叉。

未來就業(yè)前景：

就業(yè)前景非常不錯(cuò)，可以在電信通信部門，電信通信設(shè)備制造業(yè)找到工作。

錄取難度分析：

熱門專業(yè)，競(jìng)爭(zhēng)比較激烈，雖然TA，RA的位置比較多也必然成為競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)，需要有一定的背景和實(shí)力。G/T成績(jī)，GPA成績(jī)，好有相關(guān)的研發(fā)背景！

2、Image, video, audio, and speech processing研究?jī)?nèi)容：

信號(hào)處理技術(shù)是現(xiàn)代電氣電子工程的基礎(chǔ)。包括聲音與語言信號(hào)處理，圖象與視頻信號(hào)處理，生物醫(yī)學(xué)成像與可視化，成像陣列與陣列信號(hào)處理，自適應(yīng)與隨時(shí)間變化的信號(hào)處理，信號(hào)處理理論，大規(guī)模集成電路VLSI體系結(jié)構(gòu)，實(shí)時(shí)軟件，統(tǒng)計(jì)信號(hào)處理，非線性信號(hào)處理與非線性系統(tǒng)標(biāo)識(shí)，濾波器庫(kù)與小波變換理論，無序信號(hào)處理，分形與形態(tài)信號(hào)處理。

未來就業(yè)前景：

就業(yè)前景比較廣泛，因?yàn)樵摲较蛑懈鱾€(gè)分支都具有很強(qiáng)的應(yīng)用性，可以應(yīng)用在制造業(yè)，航空航天業(yè)，醫(yī)學(xué)界，以及軍事領(lǐng)域等等。

錄取難度分析：

這個(gè)方向?qū)τ谏暾?qǐng)者的研究和實(shí)踐經(jīng)歷比較看中，并且G,T成績(jī)也會(huì)作為一個(gè)考量的重要標(biāo)準(zhǔn)，拿到RA/TA Fellow的中國(guó)學(xué)生主要都是有一定相關(guān)的研究經(jīng)歷的！所以如果要申請(qǐng)此方向并拿到獎(jiǎng)學(xué)金的話，就要考慮增強(qiáng)此方向的研究經(jīng)歷，這樣對(duì)于競(jìng)爭(zhēng)獎(jiǎng)學(xué)金會(huì)更有利。

3、Electronics& integrate circuit研究?jī)?nèi)容：

本領(lǐng)域包括微電子學(xué)與微機(jī)械學(xué)，納電子學(xué)（Nan electronics），超導(dǎo)電路，電路仿真與裝置建模，集成電路（IC）設(shè)計(jì)，大規(guī)模集成電路中的信號(hào)處理，易于制造的集成電路設(shè)計(jì)，集成電路設(shè)計(jì)方法學(xué)，A/D與D/A轉(zhuǎn)換器，數(shù)字與模擬電路，數(shù)字無線系統(tǒng)，RF電路，高電子遷移三極管，雪崩光電管，聲控電荷傳輸裝置，封裝技術(shù)，材料生長(zhǎng)及其特征化。

未來就業(yè)前景：

主要可以從事芯片開發(fā)，電子產(chǎn)品研發(fā)方面的工作，就業(yè)前景樂觀，在以生產(chǎn)商為代表的電子產(chǎn)品生產(chǎn)領(lǐng)域擁有著廣闊的就業(yè)空間。

錄取難度分析：

招生量比較大，但由于拿到全獎(jiǎng)的可能性并不是很大，所以生員一般，因此競(jìng)爭(zhēng)并不是非常激烈。相對(duì)而言,G,T成績(jī)是比較看中的硬件指標(biāo)。